창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PLD2-80RC6200-80BRGAR0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PLD2-80RC6200-80BRGAR0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PLD2-80RC6200-80BRGAR0 | |
관련 링크 | PLD2-80RC6200, PLD2-80RC6200-80BRGAR0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-3EKF3832V | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF3832V.pdf | |
![]() | PLT0805Z3881LBTS | RES SMD 3.88KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z3881LBTS.pdf | |
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![]() | STC-F341 | STC-F341 ORIGINAL SMD or Through Hole | STC-F341.pdf | |
![]() | OPA735AIDG4 | OPA735AIDG4 TI SOIC-8 | OPA735AIDG4.pdf | |
![]() | BTF1095-A-TLB | BTF1095-A-TLB KYOCERA SMD or Through Hole | BTF1095-A-TLB.pdf | |
![]() | HDSP-7303#S02 | HDSP-7303#S02 HP DIP | HDSP-7303#S02.pdf | |
![]() | BSM200GA170DLC_S4 | BSM200GA170DLC_S4 Infineontechnologies SMD or Through Hole | BSM200GA170DLC_S4.pdf | |
![]() | MS37020 | MS37020 MSOUARE QFP | MS37020.pdf | |
![]() | GRF4.0416.013.C | GRF4.0416.013.C SCHURTER SMD or Through Hole | GRF4.0416.013.C.pdf | |
![]() | CHC0803FDA21T | CHC0803FDA21T CONNEI SMD or Through Hole | CHC0803FDA21T.pdf |