창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HG52E39A04FB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HG52E39A04FB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HG52E39A04FB | |
관련 링크 | HG52E39, HG52E39A04FB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECH-U1H821GX5 | 820pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ECH-U1H821GX5.pdf | |
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![]() | SM75056EL | SM75056EL BOURNS SMD or Through Hole | SM75056EL.pdf | |
![]() | HIP6021CBZ-T | HIP6021CBZ-T INTERSIL SMD or Through Hole | HIP6021CBZ-T.pdf | |
![]() | FTSH-107-01-F-DV | FTSH-107-01-F-DV SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-107-01-F-DV.pdf | |
![]() | GE28F256L30 | GE28F256L30 INTEL BGA | GE28F256L30.pdf |