창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFD3/24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFD3/24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFD3/24 | |
관련 링크 | HFD3, HFD3/24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E2E2-X20MD2 | Inductive Proximity Sensor 0.787" (20mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2E2-X20MD2.pdf | |
![]() | 1747-L543 | 1747-L543 AB SMD or Through Hole | 1747-L543.pdf | |
![]() | 0805 X7R 220P 630V 10% | 0805 X7R 220P 630V 10% PDC SMD or Through Hole | 0805 X7R 220P 630V 10%.pdf | |
![]() | CCM250PS12 | CCM250PS12 XPPower SMD or Through Hole | CCM250PS12.pdf | |
![]() | FQPF10N20 | FQPF10N20 FA TO-220F | FQPF10N20 .pdf | |
![]() | AP03N70J | AP03N70J APEC TO-251 | AP03N70J.pdf | |
![]() | GS76024B | GS76024B GSI BGA | GS76024B.pdf | |
![]() | TLP3043(S) | TLP3043(S) TOSHIBA DIP6 | TLP3043(S).pdf | |
![]() | GD80960JA33 | GD80960JA33 INTEL BGA | GD80960JA33.pdf | |
![]() | G6CU-1117P-US DC5V | G6CU-1117P-US DC5V OMRON SMD or Through Hole | G6CU-1117P-US DC5V.pdf | |
![]() | PD10-48-0512 | PD10-48-0512 PowerPlaza SMD or Through Hole | PD10-48-0512.pdf | |
![]() | AT1004S04 | AT1004S04 ASI Module | AT1004S04.pdf |