창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFTC-26+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFTC-26+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFTC-26+ | |
관련 링크 | HFTC, HFTC-26+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D131FXCAJ | 130pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131FXCAJ.pdf | |
![]() | CN2220K50G | VARISTOR 82V 800A 2220 | CN2220K50G.pdf | |
![]() | SK36BTR | DIODE SCHOTTKY 60V SMB | SK36BTR.pdf | |
![]() | 3710-001853 | 3710-001853 HRS SMD or Through Hole | 3710-001853.pdf | |
![]() | RA30H4452M1 | RA30H4452M1 MITSUBISHI H2S | RA30H4452M1.pdf | |
![]() | BU4522AX | BU4522AX PHL TO-3PF | BU4522AX.pdf | |
![]() | PIC17C756-33/L811 | PIC17C756-33/L811 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C756-33/L811.pdf | |
![]() | SBK201209T-110Y-N | SBK201209T-110Y-N YAGEO SMD or Through Hole | SBK201209T-110Y-N.pdf | |
![]() | NFP60A0132BF | NFP60A0132BF YAMICHI SMD or Through Hole | NFP60A0132BF.pdf | |
![]() | RNS3Y4.7HJ | RNS3Y4.7HJ FUKUSHIMAFUTABAELECCOLTDJAPAN SMD or Through Hole | RNS3Y4.7HJ.pdf | |
![]() | TEESVC20E227M12R | TEESVC20E227M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC20E227M12R.pdf | |
![]() | CN8474AEPF | CN8474AEPF CONEXANT SMD or Through Hole | CN8474AEPF.pdf |