창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF1602 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM16.0KCRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF1602 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF1602 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GL100F23CDT | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL100F23CDT.pdf | |
![]() | SIT5000AI-GE-33S0-16.000000Y | OSC XO 3.3V 16MHZ ST | SIT5000AI-GE-33S0-16.000000Y.pdf | |
![]() | UDZSTE-1710B | DIODE ZENER 10V 200MW UMD2 | UDZSTE-1710B.pdf | |
![]() | RG2012P-8252-D-T5 | RES SMD 82.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-8252-D-T5.pdf | |
![]() | 70MA80 | 70MA80 IR SMD or Through Hole | 70MA80.pdf | |
![]() | MB89535AP | MB89535AP FUJITSU QFP-64 | MB89535AP.pdf | |
![]() | N2TU2516AG-3C | N2TU2516AG-3C ELIXIR BGA | N2TU2516AG-3C.pdf | |
![]() | TLP119 | TLP119 SHAEP SOP5 | TLP119.pdf | |
![]() | UGF19125F | UGF19125F CREE SMD or Through Hole | UGF19125F.pdf | |
![]() | T210N06BOF | T210N06BOF EUPEC MODULE | T210N06BOF.pdf |