창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFI0603US-R47KST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFI0603US-R47KST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFI0603US-R47KST | |
관련 링크 | HFI0603US, HFI0603US-R47KST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FWP-350A | FUSE CARTRIDGE 350A 700VAC/VDC | FWP-350A.pdf | |
![]() | FXO-PC736R-155.25 | 155.25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC736R-155.25.pdf | |
![]() | 1944R-15G | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 850mA 380 mOhm Max Axial | 1944R-15G.pdf | |
![]() | CRCW121023R2FKEAHP | RES SMD 23.2 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121023R2FKEAHP.pdf | |
![]() | CMF5528R000FKEA | RES 28 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5528R000FKEA.pdf | |
![]() | ME2100C50M3G | ME2100C50M3G ME SMD or Through Hole | ME2100C50M3G.pdf | |
![]() | 453561183031P | 453561183031P PHILIPS BGA | 453561183031P.pdf | |
![]() | BCM53115MIPBG | BCM53115MIPBG BROADCOM BGA | BCM53115MIPBG.pdf | |
![]() | SP75176 | SP75176 SIPEX SOP-8 | SP75176.pdf | |
![]() | SN74LS257BN TI02+ | SN74LS257BN TI02+ TI DIP16 | SN74LS257BN TI02+.pdf | |
![]() | S3P7324XZ0-C0C4 | S3P7324XZ0-C0C4 SAMSUNG PELLET | S3P7324XZ0-C0C4.pdf | |
![]() | QSZ3-3 | QSZ3-3 NO SMD or Through Hole | QSZ3-3.pdf |