창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMVE160GDA222MLH0S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MVE Series | |
카탈로그 페이지 | 1992 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MVE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 950mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 565-2212-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMVE160GDA222MLH0S | |
관련 링크 | EMVE160GDA, EMVE160GDA222MLH0S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | RG2012P-68R1-B-T5 | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-68R1-B-T5.pdf | |
![]() | LRC-LRF2010LF-01-R010-F | LRC-LRF2010LF-01-R010-F IRC SMD or Through Hole | LRC-LRF2010LF-01-R010-F.pdf | |
![]() | SBR50607CT | SBR50607CT MOTOROLA SMD or Through Hole | SBR50607CT.pdf | |
![]() | TDA5607 | TDA5607 ORIGINAL SOP | TDA5607.pdf | |
![]() | A1761 | A1761 TOSHIBA SMD or Through Hole | A1761.pdf | |
![]() | 20KP11CA | 20KP11CA CCD/GI P-600(DIP-2) | 20KP11CA.pdf | |
![]() | TC9307AF | TC9307AF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9307AF.pdf | |
![]() | 93X4992 | 93X4992 AMD DIP-24 | 93X4992.pdf | |
![]() | 4MCP100RA060 | 4MCP100RA060 FUJI SMD or Through Hole | 4MCP100RA060.pdf | |
![]() | EPL1113ZC150 | EPL1113ZC150 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPL1113ZC150.pdf | |
![]() | BU30TD3WG-TR | BU30TD3WG-TR Rohm 5-SSOP | BU30TD3WG-TR.pdf | |
![]() | OP21BIBZ | OP21BIBZ PMI/ADI DIP | OP21BIBZ.pdf |