창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLSV8T244DTR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLSV8T244DTR2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLSV8T244DTR2G | |
| 관련 링크 | NLSV8T24, NLSV8T244DTR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BAF-3 | FUSE CARTRIDGE 3A 250VAC 5AG | BAF-3.pdf | |
![]() | RT1206CRC071K33L | RES SMD 1.33KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC071K33L.pdf | |
![]() | AD11/2063Z-0 | AD11/2063Z-0 AD TSSOP20 | AD11/2063Z-0.pdf | |
![]() | 04N6 | 04N6 CET TO-220F | 04N6.pdf | |
![]() | GF-G73-VZ-H-N-B1 | GF-G73-VZ-H-N-B1 NVIDIA BGA | GF-G73-VZ-H-N-B1.pdf | |
![]() | X808005-003 | X808005-003 Microsoft BGA | X808005-003.pdf | |
![]() | JDV2S13FSTPL3F | JDV2S13FSTPL3F Toshiba SMD or Through Hole | JDV2S13FSTPL3F.pdf | |
![]() | 91F7490 | 91F7490 ORIGINAL QFP | 91F7490.pdf | |
![]() | RBR04-300-A2 | RBR04-300-A2 NVIDIA BGA | RBR04-300-A2.pdf | |
![]() | TDA1519CTD/N3C,118 | TDA1519CTD/N3C,118 NXP SMD or Through Hole | TDA1519CTD/N3C,118.pdf | |
![]() | XC4003ETM | XC4003ETM XILINX PLCC | XC4003ETM.pdf | |
![]() | RTC-4573 | RTC-4573 ORIGINAL SMD | RTC-4573.pdf |