창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFI-201209-18NG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFI-201209-18NG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFI-201209-18NG | |
관련 링크 | HFI-20120, HFI-201209-18NG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402C750J3GACTU | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C750J3GACTU.pdf | ||
PHE450MD5560JR06L2 | 0.056µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.256" W (26.00mm x 6.50mm) | PHE450MD5560JR06L2.pdf | ||
416F48022ADT | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022ADT.pdf | ||
TSL0709RA-151KR52-PF | 150µH Unshielded Inductor 520mA 560 mOhm Max Radial | TSL0709RA-151KR52-PF.pdf | ||
HY5PS121621CFP-C4- | HY5PS121621CFP-C4- HUNIX FBGA84 | HY5PS121621CFP-C4-.pdf | ||
DGS9-030AS | DGS9-030AS IXYS TO-252AA(DPAK) | DGS9-030AS.pdf | ||
BAE580631A-C3 | BAE580631A-C3 TMC SMD or Through Hole | BAE580631A-C3.pdf | ||
PCI1131PD | PCI1131PD TI SMD or Through Hole | PCI1131PD.pdf | ||
MIC24C01C | MIC24C01C MIC SOP3.9M | MIC24C01C.pdf | ||
ERJ6ENF1072V | ERJ6ENF1072V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ6ENF1072V.pdf | ||
SMP04ES/AD | SMP04ES/AD AD SMD or Through Hole | SMP04ES/AD.pdf | ||
PZU20B2A | PZU20B2A NXP SOD-323 | PZU20B2A.pdf |