창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TJ3965D-5.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TJ3965D-5.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TJ3965D-5.0 | |
관련 링크 | TJ3965, TJ3965D-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CP453215T-300Y | CP453215T-300Y EROCORE NA | CP453215T-300Y.pdf | |
![]() | 1321XCSK-BDM | 1321XCSK-BDM FSL SMD or Through Hole | 1321XCSK-BDM.pdf | |
![]() | AD7534JN/+ | AD7534JN/+ SILICONIX SMD or Through Hole | AD7534JN/+.pdf | |
![]() | C4532X5R1C226MT 1812-226M PB-FREE | C4532X5R1C226MT 1812-226M PB-FREE TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1C226MT 1812-226M PB-FREE.pdf | |
![]() | FMG24 | FMG24 SANKEN SMD or Through Hole | FMG24.pdf | |
![]() | KS583 | KS583 SAMSUNG DIP | KS583.pdf |