창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFH19N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFH19N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFH19N60 | |
| 관련 링크 | HFH1, HFH19N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40025CTR | 40MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025CTR.pdf | |
| WSK1206R0220FEA | RES SMD 0.022 OHM 1% 1/4W 1206 | WSK1206R0220FEA.pdf | ||
![]() | RCS040222R6FKED | RES SMD 22.6 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040222R6FKED.pdf | |
![]() | LM2694M-ADJ | LM2694M-ADJ NS SMD | LM2694M-ADJ.pdf | |
![]() | K4T561630I-ZCE6 | K4T561630I-ZCE6 SAMSUNG BGA | K4T561630I-ZCE6.pdf | |
![]() | UAA1014P | UAA1014P MOTOROLA DIP-8 | UAA1014P.pdf | |
![]() | 2SA991F-T | 2SA991F-T NEC TO-92 | 2SA991F-T.pdf | |
![]() | C3592T | C3592T SANYO TO-251 | C3592T.pdf | |
![]() | CL321611T-R18K-N | CL321611T-R18K-N YAGEO SMD | CL321611T-R18K-N.pdf | |
![]() | 51T95582W01-0 | 51T95582W01-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 51T95582W01-0.pdf | |
![]() | FMM56052ZET/103 | FMM56052ZET/103 FUJITSU SSOP | FMM56052ZET/103.pdf | |
![]() | W588C0357Y08 | W588C0357Y08 WINBOND DIE | W588C0357Y08.pdf |