창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFD2-012-M-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFD2-012-M-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFD2-012-M-D | |
관련 링크 | HFD2-01, HFD2-012-M-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237662114 | 0.11µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC237662114.pdf | |
![]() | TPSC157M006H0250 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 250 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC157M006H0250.pdf | |
![]() | EVAL-418-HHLR | KIT EVAL FOR HHLR 418MHZ XMITTER | EVAL-418-HHLR.pdf | |
![]() | 8853CPNG6C93 (HISENSE-8853-3) | 8853CPNG6C93 (HISENSE-8853-3) HISENSE DIP-64 | 8853CPNG6C93 (HISENSE-8853-3).pdf | |
![]() | AD8364Y | AD8364Y TI SOP | AD8364Y.pdf | |
![]() | RD6 | RD6 TI MSOP8 | RD6.pdf | |
![]() | TPS78225DRVRG4 | TPS78225DRVRG4 TI SONTRAY6PIN | TPS78225DRVRG4.pdf | |
![]() | SCK2R56 | SCK2R56 TKS SMD or Through Hole | SCK2R56.pdf | |
![]() | MFR25SFTF 52 150K | MFR25SFTF 52 150K YAGEO DIP2 | MFR25SFTF 52 150K.pdf | |
![]() | BD263. | BD263. NXP TO-126 | BD263..pdf | |
![]() | ZWS30-24 | ZWS30-24 LAMBDA SMD or Through Hole | ZWS30-24.pdf | |
![]() | BD5335FVE-TR | BD5335FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BD5335FVE-TR.pdf |