창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237662114 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.11µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237662114 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237662114 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237662114 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T86C684M050EBAS | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 5.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C684M050EBAS.pdf | |
![]() | MAX2681EUT+TG069 | MAX2681EUT+TG069 MAXIM SOT23-6 | MAX2681EUT+TG069.pdf | |
![]() | T4127B | T4127B MOTOROLA SMD or Through Hole | T4127B.pdf | |
![]() | 350VXP120M22X35 | 350VXP120M22X35 Rubycon DIP-2 | 350VXP120M22X35.pdf | |
![]() | 2SC97AK37 | 2SC97AK37 NEC CAN | 2SC97AK37.pdf | |
![]() | HM6116ALP | HM6116ALP MITEL NULL | HM6116ALP.pdf | |
![]() | HM6116LFP-2/3/4 | HM6116LFP-2/3/4 HIT SOP | HM6116LFP-2/3/4.pdf | |
![]() | MB90F395HAPMC | MB90F395HAPMC FUJITSU TQFP120 | MB90F395HAPMC.pdf | |
![]() | LV-GH003 | LV-GH003 ORIGINAL SMD or Through Hole | LV-GH003.pdf | |
![]() | XC4VLX25-11SF363I | XC4VLX25-11SF363I XILINX BGA | XC4VLX25-11SF363I.pdf | |
![]() | PVR2301 | PVR2301 IR DIP10 | PVR2301.pdf | |
![]() | MAX1486EUB+T | MAX1486EUB+T MAX SMD | MAX1486EUB+T.pdf |