창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFBR-2512Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFBR-2512Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFBR-2512Z | |
| 관련 링크 | HFBR-2, HFBR-2512Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1782R-63F | 62µH Unshielded Molded Inductor 92mA 6.7 Ohm Max Axial | 1782R-63F.pdf | |
| EZR32HG220F64R55G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG220F64R55G-B0.pdf | ||
![]() | BCM4212KQL | BCM4212KQL BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4212KQL.pdf | |
![]() | 2744040447/25141602 | 2744040447/25141602 ORIGINAL SMD | 2744040447/25141602.pdf | |
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![]() | CLA3760 | CLA3760 PLESSEY DIP | CLA3760.pdf | |
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![]() | XC6383C331MRN | XC6383C331MRN TOREXSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | XC6383C331MRN.pdf | |
![]() | PA7572J-20 | PA7572J-20 ICS PLCC44 | PA7572J-20.pdf | |
![]() | CEUMK105CH680JV-F | CEUMK105CH680JV-F TA SMD or Through Hole | CEUMK105CH680JV-F.pdf | |
![]() | TZMC16B | TZMC16B VISHAY SMD or Through Hole | TZMC16B.pdf | |
![]() | NW | NW KEC SOT23 | NW.pdf |