창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFA1130IBZ-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFA1130IBZ-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFA1130IBZ-T | |
| 관련 링크 | HFA1130, HFA1130IBZ-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P2N9ST000 | 2.9nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 80 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P2N9ST000.pdf | |
![]() | G2RL-24-CF DC24 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Through Hole | G2RL-24-CF DC24.pdf | |
![]() | RT1206FRD072K61L | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD072K61L.pdf | |
![]() | RCP1206W11R0JEC | RES SMD 11 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W11R0JEC.pdf | |
![]() | NLV25T-5R6J- | NLV25T-5R6J- TDK SMD or Through Hole | NLV25T-5R6J-.pdf | |
![]() | W949D6CBHX-5E | W949D6CBHX-5E WINBOND FBGA | W949D6CBHX-5E.pdf | |
![]() | D449C-2 | D449C-2 NEC DIP-24 | D449C-2.pdf | |
![]() | 5962-8606321QXA | 5962-8606321QXA CY CDIP-28 | 5962-8606321QXA.pdf | |
![]() | H5TQ2G83AFRH9C | H5TQ2G83AFRH9C HYNIX SMD or Through Hole | H5TQ2G83AFRH9C.pdf | |
![]() | RBD-6.3V153MK8 | RBD-6.3V153MK8 ELNA DIP | RBD-6.3V153MK8.pdf | |
![]() | LFE2M50E-6F484I | LFE2M50E-6F484I LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LFE2M50E-6F484I.pdf | |
![]() | REC6-0505SRW/R10/A | REC6-0505SRW/R10/A RECOMPOWERINC SMD or Through Hole | REC6-0505SRW/R10/A.pdf |