창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005P2N9ST000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 2.9nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 900mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 23 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005P2N9ST000 | |
| 관련 링크 | MHQ1005P2, MHQ1005P2N9ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0218.500TXP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | 0218.500TXP.pdf | |
![]() | FVXO-HC73BR-34.368 | 34.368MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FVXO-HC73BR-34.368.pdf | |
| GBU6M | RECT BRIDGE GPP 6A 1000V GBU | GBU6M.pdf | ||
![]() | HM6264ALP-2 | HM6264ALP-2 HIT DIP | HM6264ALP-2.pdf | |
![]() | C2012COG1H470JT000N | C2012COG1H470JT000N TDK 0805-470J | C2012COG1H470JT000N.pdf | |
![]() | MB90092PF MB9009 | MB90092PF MB9009 ORIGINAL QFP80 | MB90092PF MB9009.pdf | |
![]() | CQ548G | CQ548G CQ TO-220 | CQ548G.pdf | |
![]() | BU4522 | BU4522 PH TO-3P | BU4522.pdf | |
![]() | HY62256AL-10 | HY62256AL-10 HY SMD or Through Hole | HY62256AL-10.pdf | |
![]() | SW4N60C | SW4N60C SAMWIN TO-220 | SW4N60C.pdf | |
![]() | FPAL50SM60 | FPAL50SM60 FAIRCHLD SMD or Through Hole | FPAL50SM60.pdf | |
![]() | ZPD30/D8 | ZPD30/D8 GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | ZPD30/D8.pdf |