창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HES312G350X3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HES Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | HES | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3100µF | |
| 허용 오차 | 0%, +50% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.625"(92.08mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HES312G350X3L | |
| 관련 링크 | HES312G, HES312G350X3L 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | RNCP0805FTD1K10 | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD1K10.pdf | |
![]() | CRGS0805J1R8 | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/2W 0805 | CRGS0805J1R8.pdf | |
![]() | BU-61586S3-100 | BU-61586S3-100 DDC DIP | BU-61586S3-100.pdf | |
![]() | EETUQ2G821EA | EETUQ2G821EA ORIGINAL DIP | EETUQ2G821EA.pdf | |
![]() | 15525-505 | 15525-505 BGA NA | 15525-505.pdf | |
![]() | HT79LC46-A | HT79LC46-A HT SMD or Through Hole | HT79LC46-A.pdf | |
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![]() | ICS162835 | ICS162835 ICS SSOP-48 | ICS162835.pdf | |
![]() | EMK042CH070DC-F | EMK042CH070DC-F TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | EMK042CH070DC-F.pdf | |
![]() | HPFC5400C/1.2 | HPFC5400C/1.2 AGILENT BGA | HPFC5400C/1.2.pdf | |
![]() | M68236-66 | M68236-66 MIT ZIP39 | M68236-66.pdf | |
![]() | NVC1000 | NVC1000 NEXTCHIP QFP | NVC1000.pdf |