창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS0805J1R8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±400ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2176244-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS0805J1R8 | |
관련 링크 | CRGS080, CRGS0805J1R8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F44035ASR | 44MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035ASR.pdf | |
![]() | PTFB211503ELV1R0XTMA1 | IC AMP RF LDMOS H-33288-6 | PTFB211503ELV1R0XTMA1.pdf | |
![]() | TPGEW1S09H | Laser Diode 905nm 70W 12V 30A Radial | TPGEW1S09H.pdf | |
![]() | CD4953 | CD4953 APM SOP-3.9 | CD4953.pdf | |
![]() | 05W33-1 | 05W33-1 LRC DO-35 | 05W33-1.pdf | |
![]() | A093-12 | A093-12 ORIGINAL QFP | A093-12.pdf | |
![]() | L78S24CV | L78S24CV STM SMD or Through Hole | L78S24CV.pdf | |
![]() | M50161-355SP | M50161-355SP HITACHI DIP30 | M50161-355SP.pdf | |
![]() | TS1874IDT | TS1874IDT ST SOP14 | TS1874IDT.pdf | |
![]() | APL5508-33DC-TRG | APL5508-33DC-TRG ANPEC SMD or Through Hole | APL5508-33DC-TRG.pdf | |
![]() | MAX6704YKA | MAX6704YKA MAX SMD or Through Hole | MAX6704YKA.pdf | |
![]() | CL31B474KAHNNNC | CL31B474KAHNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B474KAHNNNC.pdf |