창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEF4066BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEF4066BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEF4066BD | |
| 관련 링크 | HEF40, HEF4066BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02173.15MXBP | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 02173.15MXBP.pdf | |
![]() | CX2016DB30000H0FLJC1 | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB30000H0FLJC1.pdf | |
![]() | B82733V2232B001 | 10mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.3A DCR 188 mOhm (Typ) | B82733V2232B001.pdf | |
![]() | TCR1206L15K | RES SMD 15K OHM 15% 1/8W 1206 | TCR1206L15K.pdf | |
![]() | BQ4852YMC-70N | BQ4852YMC-70N TI DIP | BQ4852YMC-70N.pdf | |
![]() | S80C52KBBEL | S80C52KBBEL N/A PLCC | S80C52KBBEL.pdf | |
![]() | ISP824-1SMTR | ISP824-1SMTR ISOCOM DIP SOP | ISP824-1SMTR.pdf | |
![]() | UPD272G2-T1 | UPD272G2-T1 NEC SOP | UPD272G2-T1.pdf | |
![]() | BB149.115 | BB149.115 NXP SOD323 | BB149.115.pdf | |
![]() | PC3SF11YXZB | PC3SF11YXZB SHARP SOP5 | PC3SF11YXZB.pdf | |
![]() | 2SB108B | 2SB108B ORIGINAL CAN | 2SB108B.pdf |