창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EKXG401ELL470ML25S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KXG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1984 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | KXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 470mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 565-1465 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EKXG401ELL470ML25S | |
관련 링크 | EKXG401ELL, EKXG401ELL470ML25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | G6ZK-1PE-A DC12 | RF Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | G6ZK-1PE-A DC12.pdf | |
![]() | HEC3130-010010 | HEC3130-010010 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3130-010010.pdf | |
![]() | HY6264ALP-70 | HY6264ALP-70 HYUNDAI DIP | HY6264ALP-70 .pdf | |
![]() | 74LS235P | 74LS235P HIT DIP | 74LS235P.pdf | |
![]() | EPM7128ATI-100-6 | EPM7128ATI-100-6 ALTERA PLCC | EPM7128ATI-100-6.pdf | |
![]() | 19434-0004 | 19434-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 19434-0004.pdf | |
![]() | RT263 | RT263 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT263.pdf | |
![]() | HA9P5002-9Z | HA9P5002-9Z Intersil SMD or Through Hole | HA9P5002-9Z.pdf | |
![]() | RP10-2412SEW | RP10-2412SEW RECOM SMD or Through Hole | RP10-2412SEW.pdf | |
![]() | A15Z103M1HTR52 | A15Z103M1HTR52 RGA SMD or Through Hole | A15Z103M1HTR52.pdf | |
![]() | 172213RP | 172213RP AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 172213RP.pdf | |
![]() | MLL1.4KESD100C | MLL1.4KESD100C MICROSEMI SMD | MLL1.4KESD100C.pdf |