창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HEDM-5500#B12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HEDM_HEDS-55xx/560x/56xx | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 인코더 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | HEDM | |
부품 현황 | * | |
인코더 유형 | 광학 | |
출력 유형 | 쿼드러처(증분) | |
회전당 펄스 | 1000 | |
전압 - 공급 | 5V | |
액추에이터 유형 | 6mm 오픈센터형 | |
멈춤쇠 | 없음 | |
내장형 스위치 | 없음 | |
실장 유형 | 섀시 장착, 모터 | |
방향 | 수직 | |
종단 유형 | 단자 핀 | |
회전 수명(최소 주기) | - | |
표준 포장 | 25 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HEDM-5500#B12 | |
관련 링크 | HEDM-55, HEDM-5500#B12 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | RCP2512W1K50GWB | RES SMD 1.5K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W1K50GWB.pdf | |
![]() | AME0509D | AME0509D DIP ALBAN | AME0509D.pdf | |
![]() | MB8873HM-G | MB8873HM-G FUJITSU DIP | MB8873HM-G.pdf | |
![]() | MQ88CUR | MQ88CUR INTEL BGA | MQ88CUR.pdf | |
![]() | ICL7660AP | ICL7660AP INTERSIL SMD or Through Hole | ICL7660AP.pdf | |
![]() | 50V1000UF (13*25) | 50V1000UF (13*25) QIFA SMD or Through Hole | 50V1000UF (13*25).pdf | |
![]() | COMS201211H600 | COMS201211H600 HONGYE SMD or Through Hole | COMS201211H600.pdf | |
![]() | HXW0353-010010 | HXW0353-010010 Hosiden SMD or Through Hole | HXW0353-010010.pdf | |
![]() | 3000HR | 3000HR MSI SMD or Through Hole | 3000HR.pdf | |
![]() | ISP2032VE-110VT44 | ISP2032VE-110VT44 LATTICE TQFP | ISP2032VE-110VT44.pdf | |
![]() | SSI-LX3044ID12V150 | SSI-LX3044ID12V150 LUMEX ROHS | SSI-LX3044ID12V150.pdf |