창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC860DPZQ66D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC860DPZQ66D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC860DPZQ66D4 | |
관련 링크 | MPC860DP, MPC860DPZQ66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41821A9684M | 0.68µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 244 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | B41821A9684M.pdf | |
![]() | 416F374X3AAT | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3AAT.pdf | |
![]() | AM79C92BVC | AM79C92BVC AMD QFP | AM79C92BVC.pdf | |
![]() | MC74LS132N | MC74LS132N MOT DIP | MC74LS132N.pdf | |
![]() | AD5516 | AD5516 AD SMD | AD5516.pdf | |
![]() | GBL-P10R | GBL-P10R GBL SMD or Through Hole | GBL-P10R.pdf | |
![]() | CA6302469B | CA6302469B ICS SOP | CA6302469B.pdf | |
![]() | NRSZ151M16V6.3X11TBF | NRSZ151M16V6.3X11TBF NICCOMP DIP | NRSZ151M16V6.3X11TBF.pdf | |
![]() | TL061CDG4 | TL061CDG4 TI/BB SOIC8 | TL061CDG4.pdf | |
![]() | AD8306ACHIPS | AD8306ACHIPS AD CHIPSORDIE | AD8306ACHIPS.pdf | |
![]() | HN0014SG | HN0014SG Mingtek SOPDIP | HN0014SG.pdf |