창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEC4081BDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEC4081BDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEC4081BDB | |
| 관련 링크 | HEC408, HEC4081BDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL209432821E3 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 180 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MAL209432821E3.pdf | |
![]() | MSF4800B-20-0720 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800B-20-0720.pdf | |
![]() | MCPXX3(MCPX-X3) | MCPXX3(MCPX-X3) NVIDIA BGA | MCPXX3(MCPX-X3).pdf | |
![]() | LSRH0703-R33 | LSRH0703-R33 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSRH0703-R33.pdf | |
![]() | 35TWL22M6.3X7 | 35TWL22M6.3X7 RUBYCON DIP | 35TWL22M6.3X7.pdf | |
![]() | MC1401 | MC1401 MOTOROLA DIP | MC1401.pdf | |
![]() | CXD2163 | CXD2163 SONY QFP | CXD2163.pdf | |
![]() | CRM20M-12D28 | CRM20M-12D28 FCI SMD or Through Hole | CRM20M-12D28.pdf | |
![]() | 11562-11 | 11562-11 CONEXANT QFP | 11562-11.pdf | |
![]() | MBM81V18165B-60PFTN | MBM81V18165B-60PFTN FUJITSU TSOP | MBM81V18165B-60PFTN.pdf | |
![]() | X28C256-20LM/883B | X28C256-20LM/883B XICOR DIP | X28C256-20LM/883B.pdf | |
![]() | 9310-20-RC | 9310-20-RC BOURNS SMD | 9310-20-RC.pdf |