창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-672FLIP CHIP FBGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 672FLIP CHIP FBGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 672FLIP CHIP FBGA | |
관련 링크 | 672FLIP CH, 672FLIP CHIP FBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603-4.75M | 0603-4.75M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-4.75M.pdf | |
![]() | R2512TJ4R7 | R2512TJ4R7 ORIGINAL RALEC | R2512TJ4R7.pdf | |
![]() | V23042-A2303-B101 | V23042-A2303-B101 SIEMENS SMD or Through Hole | V23042-A2303-B101.pdf | |
![]() | LTSL2BJ | LTSL2BJ SLBJ QFN | LTSL2BJ.pdf | |
![]() | TLV2760CDG4 | TLV2760CDG4 TI 8-SOIC | TLV2760CDG4.pdf | |
![]() | PR3BMF21NSZF | PR3BMF21NSZF SHARP SMD or Through Hole | PR3BMF21NSZF.pdf | |
![]() | TLE4957C-N E6247 | TLE4957C-N E6247 INFINEON SMD or Through Hole | TLE4957C-N E6247.pdf | |
![]() | 93LC46BI/P1P6 | 93LC46BI/P1P6 ORIGINAL DIP-8 | 93LC46BI/P1P6.pdf | |
![]() | TH2W-005 | TH2W-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | TH2W-005.pdf | |
![]() | APE8805GR-18-HF | APE8805GR-18-HF APEC SOT-89 | APE8805GR-18-HF.pdf | |
![]() | T7252MC | T7252MC LUCENT PLCC | T7252MC.pdf |