창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE583 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE583 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE583 | |
| 관련 링크 | HE5, HE583 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812RQ1R5K | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 600 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ1R5K.pdf | |
![]() | ERA-2AEB1271X | RES SMD 1.27KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB1271X.pdf | |
![]() | RG1608P-1023-D-T5 | RES SMD 102K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1023-D-T5.pdf | |
![]() | CTCC26381 | CTCC26381 INTEGRAPH SMD or Through Hole | CTCC26381.pdf | |
![]() | 0603*4-180P | 0603*4-180P PATENT 06034-180P | 0603*4-180P.pdf | |
![]() | CY7C1009 | CY7C1009 CYPRESS SOJ | CY7C1009.pdf | |
![]() | ST6201CM6/MRSTF | ST6201CM6/MRSTF ST SO16.30LARGEJEDE | ST6201CM6/MRSTF.pdf | |
![]() | BYT1061300 | BYT1061300 TFK SMD or Through Hole | BYT1061300.pdf | |
![]() | TO1C | TO1C ORIGINAL MSOP-8 | TO1C.pdf | |
![]() | ECHA401VSN221MR30S | ECHA401VSN221MR30S NICHICON DIP | ECHA401VSN221MR30S.pdf | |
![]() | IXA216WJZZQ | IXA216WJZZQ ORIGINAL SMD or Through Hole | IXA216WJZZQ.pdf | |
![]() | TC7117ACKWPB | TC7117ACKWPB MICROCHIP MQFP | TC7117ACKWPB.pdf |