창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM04CD100DO3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM04CD100DO3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM04CD100DO3 | |
| 관련 링크 | CM04CD1, CM04CD100DO3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T86D226K025ESAS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226K025ESAS.pdf | |
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![]() | TACL4R7M6R3HTA | TACL4R7M6R3HTA AVX SMD or Through Hole | TACL4R7M6R3HTA.pdf | |
![]() | LM78S30 | LM78S30 NS DIP | LM78S30.pdf | |
![]() | DF11-18DS-2DSA(05) | DF11-18DS-2DSA(05) HIROSEELECTRICUK SMD or Through Hole | DF11-18DS-2DSA(05).pdf | |
![]() | BCM5973KFBGH | BCM5973KFBGH BROADCOM BGA | BCM5973KFBGH.pdf | |
![]() | M35017-051SP | M35017-051SP MIT DIP | M35017-051SP.pdf | |
![]() | NRSY332M10V12.5x20F | NRSY332M10V12.5x20F NIC DIP | NRSY332M10V12.5x20F.pdf |