창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HE374 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HE374 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HE374 | |
관련 링크 | HE3, HE374 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23H30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 32pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23H30M00000.pdf | |
![]() | PDTB143XUX | TRANS PREBIAS PNP 0.425W | PDTB143XUX.pdf | |
![]() | RMCF0805JT22M0 | RES SMD 22M OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT22M0.pdf | |
![]() | CPCF0547K00KB31 | RES 47K OHM 5W 10% RADIAL | CPCF0547K00KB31.pdf | |
![]() | CCF1N8 | CCF1N8 KOA SMD | CCF1N8.pdf | |
![]() | ML2330ES-5 | ML2330ES-5 ML SOP8 | ML2330ES-5.pdf | |
![]() | 12F675-I/P4AP | 12F675-I/P4AP MICROCHIP DIP | 12F675-I/P4AP.pdf | |
![]() | PS21205A | PS21205A MIT SMD or Through Hole | PS21205A.pdf | |
![]() | 1FDS-E 3170N3 | 1FDS-E 3170N3 FSC SO-8 | 1FDS-E 3170N3.pdf | |
![]() | ITTM38510/00701BCB | ITTM38510/00701BCB ORIGINAL CDIP-14 | ITTM38510/00701BCB.pdf | |
![]() | 9839NKSD | 9839NKSD AMI PLCC68 | 9839NKSD.pdf | |
![]() | SI2301(A17K) | SI2301(A17K) KEXIN SOT23 | SI2301(A17K).pdf |