창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC22FF501F-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 500pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC22FF501F-TF | |
관련 링크 | MC22FF5, MC22FF501F-TF 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556T1H2R0CD01D | 2pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H2R0CD01D.pdf | |
![]() | RCP1206B33R0GWB | RES SMD 33 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B33R0GWB.pdf | |
![]() | L702DP | L702DP ST DIP16 | L702DP.pdf | |
![]() | TS932AI | TS932AI ST SO-8 | TS932AI.pdf | |
![]() | SN747LS374FK TI | SN747LS374FK TI TI CLCC | SN747LS374FK TI.pdf | |
![]() | DXM1306-2R9 | DXM1306-2R9 COEVINC SMD or Through Hole | DXM1306-2R9.pdf | |
![]() | CV7C265-25PC | CV7C265-25PC ORIGINAL SMD or Through Hole | CV7C265-25PC.pdf | |
![]() | HI0603-1C5N6SNT | HI0603-1C5N6SNT ADO SMD or Through Hole | HI0603-1C5N6SNT.pdf | |
![]() | 2SK974L-E-Q | 2SK974L-E-Q renesas SMD or Through Hole | 2SK974L-E-Q.pdf | |
![]() | REG113C | REG113C TI MSSOP8 | REG113C.pdf | |
![]() | MB15F73UV | MB15F73UV Fujitsu SMD or Through Hole | MB15F73UV.pdf |