창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE3055 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE3055 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE3055 | |
| 관련 링크 | HE3, HE3055 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ1812Y681JBHAT4X | 680pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y681JBHAT4X.pdf | |
![]() | PEF24526EV1.2 | PEF24526EV1.2 INFINEON BGA | PEF24526EV1.2.pdf | |
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![]() | MT48LC8M16A2PTG-7 | MT48LC8M16A2PTG-7 MT TSSOP | MT48LC8M16A2PTG-7.pdf | |
![]() | MIC23050-4 YML | MIC23050-4 YML MICREL SMD or Through Hole | MIC23050-4 YML.pdf | |
![]() | RG1E338M1631M | RG1E338M1631M samwha DIP-2 | RG1E338M1631M.pdf | |
![]() | L054BT26-T | L054BT26-T SIRECT SOT-23-6 | L054BT26-T.pdf | |
![]() | 4413C | 4413C ORIGINAL SOP8 | 4413C.pdf | |
![]() | MB86321PFT-G--BND-106 | MB86321PFT-G--BND-106 FUJI QFP | MB86321PFT-G--BND-106.pdf | |
![]() | AC164001 | AC164001 MICROCHIP dip sop | AC164001.pdf | |
![]() | Z209 | Z209 ST SOP-8 | Z209.pdf |