창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C120JB61PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 12pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2580-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C120JB61PNC | |
관련 링크 | CL21C120J, CL21C120JB61PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
HD613901B22 | HD613901B22 HITACHI QFP | HD613901B22.pdf | ||
TMP86C847UG-6FK2 | TMP86C847UG-6FK2 TOSHIBA QFP | TMP86C847UG-6FK2.pdf | ||
10MS5220M8X5 | 10MS5220M8X5 RUBYCON DIP | 10MS5220M8X5.pdf | ||
1.00000MHZ | 1.00000MHZ KDS/TXC/TEW SMD | 1.00000MHZ.pdf | ||
MAX9405EGJ | MAX9405EGJ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9405EGJ.pdf | ||
4864YM | 4864YM ORIGINAL SOP8 | 4864YM.pdf | ||
216QP4DBVA12PH(MOBILITY 9200) | 216QP4DBVA12PH(MOBILITY 9200) ATI BGA | 216QP4DBVA12PH(MOBILITY 9200).pdf | ||
HD44231C | HD44231C HIT DIP | HD44231C.pdf | ||
2N1988 | 2N1988 MOT SMD or Through Hole | 2N1988.pdf | ||
ER-T33CTM5AE-3 | ER-T33CTM5AE-3 ELTECH SMD or Through Hole | ER-T33CTM5AE-3.pdf | ||
MPSA63.. | MPSA63.. MOT/ROHS SMD or Through Hole | MPSA63...pdf |