창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE2D827M35030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE2D827M35030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE2D827M35030 | |
| 관련 링크 | HE2D827, HE2D827M35030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50MS50.47MEFCT54X5 | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 50MS50.47MEFCT54X5.pdf | |
![]() | CX1210MKX7R9BB104 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CX1210MKX7R9BB104.pdf | |
![]() | MKP383475063JKP2T0 | 0.75µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | MKP383475063JKP2T0.pdf | |
![]() | CX3225SB48000D0FPJC1 | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 23옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB48000D0FPJC1.pdf | |
![]() | MCR18EZHF8201 | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF8201.pdf | |
![]() | RT1210CRD0776K8L | RES SMD 76.8KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0776K8L.pdf | |
![]() | CFR-25JB-52-300K | RES 300K OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JB-52-300K.pdf | |
![]() | M82511G | M82511G MINDSPEE BGA | M82511G.pdf | |
![]() | J1S1300-0211C | J1S1300-0211C SMK SMD or Through Hole | J1S1300-0211C.pdf | |
![]() | SST175--T1 | SST175--T1 SILICONIX SOT23 | SST175--T1.pdf | |
![]() | ULN2003AFWG(O,NEHZ) | ULN2003AFWG(O,NEHZ) TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2003AFWG(O,NEHZ).pdf | |
![]() | 78058G | 78058G NEC QFP-80 | 78058G.pdf |