창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL0508JKX7R8BB476 0508-473J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL0508JKX7R8BB476 0508-473J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL0508JKX7R8BB476 0508-473J | |
| 관련 링크 | CL0508JKX7R8BB476, CL0508JKX7R8BB476 0508-473J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385220100JCA2B0 | 2000pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385220100JCA2B0.pdf | |
![]() | FA-128 37.4000MF10Z-C5 | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 37.4000MF10Z-C5.pdf | |
![]() | BYG90-40 | BYG90-40 NXP SMA | BYG90-40.pdf | |
![]() | 68602-114H | 68602-114H ORIGINAL SMD or Through Hole | 68602-114H.pdf | |
![]() | TPS767D318PWPG4 | TPS767D318PWPG4 TI HTSSOP-28 | TPS767D318PWPG4.pdf | |
![]() | ISL31490EIBZ | ISL31490EIBZ INTERSIL SOP14 | ISL31490EIBZ.pdf | |
![]() | LM89-1CIMX | LM89-1CIMX NSC SOP8 | LM89-1CIMX.pdf | |
![]() | HD6473308RCP10V | HD6473308RCP10V Renesas SMD or Through Hole | HD6473308RCP10V.pdf | |
![]() | KSP6521BU | KSP6521BU ORIGINAL SMD or Through Hole | KSP6521BU.pdf | |
![]() | MAX3233EEWP+G36 | MAX3233EEWP+G36 MAX SMD or Through Hole | MAX3233EEWP+G36.pdf | |
![]() | AM29F080B-55EF | AM29F080B-55EF AMD TSOP40 | AM29F080B-55EF.pdf | |
![]() | TSR501 | TSR501 HITACHI TO-3P | TSR501.pdf |