창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE2C477M25025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE2C477M25025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE2C477M25025 | |
| 관련 링크 | HE2C477, HE2C477M25025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237514134 | 0.13µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.374" W (30.00mm x 9.50mm) | BFC237514134.pdf | |
![]() | AISC-0402-11NJ-T | 11nH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 120 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AISC-0402-11NJ-T.pdf | |
![]() | D0439AB | D0439AB FAIRCHILD SMD or Through Hole | D0439AB.pdf | |
![]() | 678130001 | 678130001 MOLEX SMD or Through Hole | 678130001.pdf | |
![]() | 24C02EM8 | 24C02EM8 NSC SOP8 | 24C02EM8.pdf | |
![]() | XCV150-BG352AFP449 | XCV150-BG352AFP449 XILINX BGA | XCV150-BG352AFP449.pdf | |
![]() | LGHK10052N2S | LGHK10052N2S TAIYO SMD | LGHK10052N2S.pdf | |
![]() | SI3025KS-TI | SI3025KS-TI SILICONIX SMD8 | SI3025KS-TI.pdf | |
![]() | 4N28TB | 4N28TB EVERLIG SMD or Through Hole | 4N28TB.pdf | |
![]() | MC78L05ACPRAAG | MC78L05ACPRAAG ON SMD or Through Hole | MC78L05ACPRAAG.pdf | |
![]() | MAX809TEUF-T/3.08V | MAX809TEUF-T/3.08V MAXIM SOP-23 | MAX809TEUF-T/3.08V.pdf | |
![]() | B41505A0108M000 | B41505A0108M000 EPCOS dip | B41505A0108M000.pdf |