창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B41505A0108M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B41505A0108M000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | dip | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B41505A0108M000 | |
관련 링크 | B41505A01, B41505A0108M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D6R2CXAAC | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2CXAAC.pdf | |
![]() | CD18FD102JO3 | 1000pF Mica Capacitor 500V Radial 0.650" L x 0.220" W (16.50mm x 5.60mm) | CD18FD102JO3.pdf | |
![]() | RT0402CRE07464RL | RES SMD 464 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE07464RL.pdf | |
![]() | WW1JT3R60 | RES 3.6 OHM 1W 5% AXIAL | WW1JT3R60.pdf | |
![]() | 5234R1C-ESB-C | 5234R1C-ESB-C HUIYUAN ROHS | 5234R1C-ESB-C.pdf | |
![]() | K4J52324QC-JC16 | K4J52324QC-JC16 SAMSUNG BGA | K4J52324QC-JC16.pdf | |
![]() | MMM6025 | MMM6025 MOTOROLA SMD or Through Hole | MMM6025.pdf | |
![]() | TLP759(D4-TP1,J,F) | TLP759(D4-TP1,J,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759(D4-TP1,J,F).pdf | |
![]() | F951C227MGC | F951C227MGC NICHICON SMD | F951C227MGC.pdf | |
![]() | CD4093IRW | CD4093IRW TI SMD or Through Hole | CD4093IRW.pdf | |
![]() | HN1E-LV411QOR | HN1E-LV411QOR IDEC SMD or Through Hole | HN1E-LV411QOR.pdf | |
![]() | XC2C5-10FT256I | XC2C5-10FT256I XILINX BGA | XC2C5-10FT256I.pdf |