창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDSP-B76Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDSP-B76Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | S4 4X8 1.26in Biclr | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDSP-B76Z | |
| 관련 링크 | HDSP-, HDSP-B76Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-3090-B-T1 | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3090-B-T1.pdf | |
![]() | TEESVA20J226M8R | TEESVA20J226M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA20J226M8R.pdf | |
![]() | SS1E336M05007PC380 | SS1E336M05007PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1E336M05007PC380.pdf | |
![]() | STK22C48-N45 | STK22C48-N45 SIMTEK SSOP28 | STK22C48-N45.pdf | |
![]() | BF909R215**CH-8800 | BF909R215**CH-8800 NXP SMD or Through Hole | BF909R215**CH-8800.pdf | |
![]() | AIC1722 | AIC1722 AIC SOT8923 | AIC1722.pdf | |
![]() | LXK58257AP-70L | LXK58257AP-70L SONY DIP | LXK58257AP-70L.pdf | |
![]() | ATTINY28L-4AC | ATTINY28L-4AC ATMEL QFP32 | ATTINY28L-4AC.pdf | |
![]() | MMBZ5232BL | MMBZ5232BL ON SOT23 | MMBZ5232BL.pdf | |
![]() | ECWF2394JA | ECWF2394JA PANASONIC SMD or Through Hole | ECWF2394JA.pdf | |
![]() | TPA6112A | TPA6112A TI MSOP10 | TPA6112A.pdf | |
![]() | LTM8023EV#PBF/IV | LTM8023EV#PBF/IV LT LGA | LTM8023EV#PBF/IV.pdf |