창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6176AASA+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6176AASA+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6176AASA+T | |
관련 링크 | MAX6176, MAX6176AASA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001CI2-014.3181 | 14.3181MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-014.3181.pdf | |
![]() | 2150R-22K | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 795mA 220 mOhm Max Axial | 2150R-22K.pdf | |
![]() | FDC2214RGHT | Capacitive Touch Proximity Detector 16-QFN (4x4) | FDC2214RGHT.pdf | |
![]() | 902R4BN | 902R4BN APT TO-3P | 902R4BN.pdf | |
![]() | SR520-SR560 | SR520-SR560 MIC D0-201AD | SR520-SR560.pdf | |
![]() | HM62W16255HCLJP-12 | HM62W16255HCLJP-12 RENESAS SMD or Through Hole | HM62W16255HCLJP-12.pdf | |
![]() | M30622MGP-B52FP | M30622MGP-B52FP RENESAS QFP | M30622MGP-B52FP.pdf | |
![]() | TMCME0E477MTRF | TMCME0E477MTRF HITACHI SMD | TMCME0E477MTRF.pdf | |
![]() | MLK1005S2N4ST | MLK1005S2N4ST TDK SMD or Through Hole | MLK1005S2N4ST.pdf | |
![]() | M3054 B31 | M3054 B31 INFINEON QFP | M3054 B31.pdf | |
![]() | PD8076A-TBB | PD8076A-TBB PD SMD | PD8076A-TBB.pdf | |
![]() | SC30/33 | SC30/33 varie SMD or Through Hole | SC30/33.pdf |