창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDSP-7801(K4) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDSP-7801(K4) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDSP-7801(K4) | |
| 관련 링크 | HDSP-78, HDSP-7801(K4) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241741304 | 0.13µF Film Capacitor 63V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC241741304.pdf | |
![]() | CX3225GB25000P0HPQZ1 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB25000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | Y16241K05800T9R | RES SMD 1.058K OHM 1/5W 0805 | Y16241K05800T9R.pdf | |
![]() | M8-3-152J | M8-3-152J BITECHNOLOGY SMD or Through Hole | M8-3-152J.pdf | |
![]() | MSM533222E-37GS-KR1 | MSM533222E-37GS-KR1 OKI SOP44 | MSM533222E-37GS-KR1.pdf | |
![]() | EPF10K30ABC256-1 | EPF10K30ABC256-1 Altera SMD or Through Hole | EPF10K30ABC256-1.pdf | |
![]() | IBM405GP-3BE200CI | IBM405GP-3BE200CI ORIGINAL SMD or Through Hole | IBM405GP-3BE200CI.pdf | |
![]() | H8ACS0PEOMBR-46M | H8ACS0PEOMBR-46M HYNIX BGA | H8ACS0PEOMBR-46M.pdf | |
![]() | PKN4510PI | PKN4510PI ERICSSON MODULE | PKN4510PI.pdf | |
![]() | XL12D681MCAWPEC | XL12D681MCAWPEC HIT DIP | XL12D681MCAWPEC.pdf | |
![]() | IDT71B589S12Y | IDT71B589S12Y IDT SMD or Through Hole | IDT71B589S12Y.pdf | |
![]() | H5DU5162ETR-J3CL | H5DU5162ETR-J3CL HYNIX SMD or Through Hole | H5DU5162ETR-J3CL.pdf |