창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241741304 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP417 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.13µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 160V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222 417 41304 222241741304 BC2094 BFC2 41741304 BFC2 417 41304 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241741304 | |
| 관련 링크 | BFC2417, BFC241741304 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMAZ5926B-M3/61 | DIODE ZENER 11V 500MW DO214AC | SMAZ5926B-M3/61.pdf | |
| NRS6014T100MMGGV | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 168 mOhm Max Nonstandard | NRS6014T100MMGGV.pdf | ||
![]() | RMCF0402FT2K37 | RES SMD 2.37K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT2K37.pdf | |
![]() | E1660 | E1660 china SMD or Through Hole | E1660.pdf | |
![]() | IBM93 E13S00NC (98p | IBM93 E13S00NC (98p IBM BGA-C | IBM93 E13S00NC (98p.pdf | |
![]() | DS9034I-PCX+ | DS9034I-PCX+ MAXIM NA | DS9034I-PCX+.pdf | |
![]() | DS1687-3+IND | DS1687-3+IND ORIGINAL DIP20 MOD24 | DS1687-3+IND.pdf | |
![]() | B1667Y | B1667Y TOSHIBA SOT252 | B1667Y.pdf | |
![]() | CY8C21334-21PVX | CY8C21334-21PVX CY SMD or Through Hole | CY8C21334-21PVX.pdf | |
![]() | tda8020hl-c2-11 | tda8020hl-c2-11 philipssemiconducto SMD or Through Hole | tda8020hl-c2-11.pdf | |
![]() | XC6VLX250T-2FFG115 | XC6VLX250T-2FFG115 XILINX PBGA | XC6VLX250T-2FFG115.pdf | |
![]() | BP10GR | BP10GR SAB SMD or Through Hole | BP10GR.pdf |