창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HDMX-3002TR1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HDMX-3002TR1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HDMX-3002TR1 | |
관련 링크 | HDMX-30, HDMX-3002TR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CQ0805BRNPOYBN6R8 | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CQ0805BRNPOYBN6R8.pdf | |
![]() | FA-238V 14.31818MB-K3 | 14.31818MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.31818MB-K3.pdf | |
![]() | I826-I246 | I826-I246 AD DIP28 | I826-I246.pdf | |
![]() | HISENSE-8859-3 8859CPNG5J09 | HISENSE-8859-3 8859CPNG5J09 ORIGINAL SMD or Through Hole | HISENSE-8859-3 8859CPNG5J09.pdf | |
![]() | VP27371 | VP27371 PHILIPS BGA | VP27371.pdf | |
![]() | CM3196-12SH | CM3196-12SH CMD PSOP-8 | CM3196-12SH.pdf | |
![]() | U20D30A | U20D30A MOSPEC TO-247-3 | U20D30A.pdf | |
![]() | MX28F002TTC-90C4 | MX28F002TTC-90C4 MX TSSOP | MX28F002TTC-90C4.pdf | |
![]() | MOTMPXH6115A6U | MOTMPXH6115A6U ORIGINAL SMD or Through Hole | MOTMPXH6115A6U.pdf | |
![]() | 1339735-1 | 1339735-1 TYCO SMD or Through Hole | 1339735-1.pdf | |
![]() | SAM7BY7 | SAM7BY7 ORIGINAL BGA | SAM7BY7.pdf | |
![]() | MAX5955BEEE+T | MAX5955BEEE+T MAXIM SSOP16 | MAX5955BEEE+T.pdf |