창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASDMPLV-156.250MHZ-LR-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASDMP Series Datasheet AS Series MEMS Differential Output Flyer ASDMP Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASDMP.pdf ASDMP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASDMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 156.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.85mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASDMPLV-156.250MHZ-LR-T3 | |
| 관련 링크 | ASDMPLV-156.25, ASDMPLV-156.250MHZ-LR-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | HE1AN-P-DC9V-Y5 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | HE1AN-P-DC9V-Y5.pdf | |
![]() | RT0805FRD0711K3L | RES SMD 11.3K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0711K3L.pdf | |
![]() | 27C256-25/J214 | 27C256-25/J214 MICROCHIP DIP28 | 27C256-25/J214.pdf | |
![]() | S3P9228XZZ-W0W8 | S3P9228XZZ-W0W8 SAMSUNG Wafer | S3P9228XZZ-W0W8.pdf | |
![]() | W217 | W217 SANYO SOP8 | W217.pdf | |
![]() | HD02M/MD3M | HD02M/MD3M ORIGINAL MD-M | HD02M/MD3M.pdf | |
![]() | SPM2C DTT1935.1 | SPM2C DTT1935.1 D-Tech PLCC44 | SPM2C DTT1935.1.pdf | |
![]() | RSB6.8G T2R | RSB6.8G T2R ROHM SOD-523 | RSB6.8G T2R.pdf | |
![]() | 6N137 /TOSHIBA | 6N137 /TOSHIBA TOSHIBA DIP-8 | 6N137 /TOSHIBA.pdf | |
![]() | AD7400EDZ | AD7400EDZ ADI SMD or Through Hole | AD7400EDZ.pdf | |
![]() | DF12-20DS-0.5V81 | DF12-20DS-0.5V81 HRS SMD or Through Hole | DF12-20DS-0.5V81.pdf |