창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC85FPEL (P/B) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC85FPEL (P/B) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 5.2mm-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC85FPEL (P/B) | |
| 관련 링크 | HD74HC85FPE, HD74HC85FPEL (P/B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L1X7R1E335M160AC | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L1X7R1E335M160AC.pdf | |
![]() | FNA-1-4/10 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT INDICATIN | FNA-1-4/10.pdf | |
![]() | 2JS 3.5-R | FUSE GLASS 3.5A 350VAC 140VDC | 2JS 3.5-R.pdf | |
![]() | RG3216N-3742-B-T5 | RES SMD 37.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-3742-B-T5.pdf | |
![]() | MB625503AUPF-G-BND | MB625503AUPF-G-BND FUJI QFP | MB625503AUPF-G-BND.pdf | |
![]() | OZ711MP1BN 187 A10 | OZ711MP1BN 187 A10 MICRO SMD or Through Hole | OZ711MP1BN 187 A10.pdf | |
![]() | 28066162 | 28066162 MICROCHI SOP28 | 28066162.pdf | |
![]() | DC0509C2SU | DC0509C2SU ORIGINAL SMD or Through Hole | DC0509C2SU.pdf | |
![]() | 374641/ST-002 | 374641/ST-002 PHI DIP42 | 374641/ST-002.pdf | |
![]() | M35010-011SP | M35010-011SP MIT DIP20 | M35010-011SP.pdf | |
![]() | DTA143X | DTA143X ORIGINAL SMD or Through Hole | DTA143X.pdf | |
![]() | TN6200 | TN6200 VISHAY SOT-23 | TN6200.pdf |