창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB625503AUPF-G-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB625503AUPF-G-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB625503AUPF-G-BND | |
관련 링크 | MB625503AU, MB625503AUPF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EET-UQ2V821LA | 820µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 243 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2V821LA.pdf | |
![]() | 416F50022IAR | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022IAR.pdf | |
![]() | RT0603CRC0737R4L | RES SMD 37.4OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0737R4L.pdf | |
![]() | EP200 | EP200 DAITO SMD or Through Hole | EP200.pdf | |
![]() | M68EPT08LTVPB | M68EPT08LTVPB Freescale SMD or Through Hole | M68EPT08LTVPB.pdf | |
![]() | IR213J | IR213J IOR PLCC | IR213J.pdf | |
![]() | S089 | S089 ITT DIP16 | S089.pdf | |
![]() | TLFGE68DG(F) | TLFGE68DG(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLFGE68DG(F).pdf | |
![]() | B32559C8332M489 | B32559C8332M489 EPCOS DIP | B32559C8332M489.pdf | |
![]() | FS731 | FS731 IMI SOP8 | FS731.pdf | |
![]() | KBDM850 | KBDM850 KB QFP-100 | KBDM850.pdf | |
![]() | PVG3A202C01 | PVG3A202C01 muRata SMD or Through Hole | PVG3A202C01.pdf |