창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74HC123AFP470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74HC123AFP470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74HC123AFP470 | |
관련 링크 | HD74HC123, HD74HC123AFP470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MC18FD161G-F | 160pF Mica Capacitor 500V 1812 (4532 Metric) 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) | MC18FD161G-F.pdf | |
![]() | LF15AB | LF15AB ST PPACK 5 LEADS PW SP | LF15AB.pdf | |
![]() | M5M5V278DVP-15 | M5M5V278DVP-15 MIT TSSOP | M5M5V278DVP-15.pdf | |
![]() | CY7C009V-AC | CY7C009V-AC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C009V-AC.pdf | |
![]() | 5406874-1 | 5406874-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5406874-1.pdf | |
![]() | PAL16R4B-4MW/883B | PAL16R4B-4MW/883B AMD Call | PAL16R4B-4MW/883B.pdf | |
![]() | RNC50H1023BR | RNC50H1023BR DALE SMD or Through Hole | RNC50H1023BR.pdf | |
![]() | N80C251B16 | N80C251B16 INTEL PLCC44 | N80C251B16.pdf | |
![]() | MKP1J011002C00K55D | MKP1J011002C00K55D wima INSTOCKPACK1700 | MKP1J011002C00K55D.pdf | |
![]() | MAX3221ECUE+ | MAX3221ECUE+ MAX TSSOP16 | MAX3221ECUE+.pdf | |
![]() | AMIS30623C623AG | AMIS30623C623AG ON SMD or Through Hole | AMIS30623C623AG.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-VIB0 | K9F5608U0C-VIB0 SAMSUNG WSOP | K9F5608U0C-VIB0.pdf |