창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-1431-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.43k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-1431-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-14, RG1608V-1431-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B22R0JS3 | RES SMD 22 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B22R0JS3.pdf | |
![]() | ZMSC-2-1BR+ | ZMSC-2-1BR+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZMSC-2-1BR+.pdf | |
![]() | 764-00/003 | 764-00/003 ORIGINAL SMD or Through Hole | 764-00/003.pdf | |
![]() | RC96DP- D R6639-20 | RC96DP- D R6639-20 ROCKWELL plcc84 | RC96DP- D R6639-20.pdf | |
![]() | UCC2807D-3/70034 | UCC2807D-3/70034 UNI SMD or Through Hole | UCC2807D-3/70034.pdf | |
![]() | 502GF | 502GF WE DIP16 | 502GF.pdf | |
![]() | X2118-9 | X2118-9 ST DIP42 | X2118-9.pdf | |
![]() | D16529CAA11CQC | D16529CAA11CQC DSP SMD or Through Hole | D16529CAA11CQC.pdf | |
![]() | 0527600608+ | 0527600608+ MOLEX SMD or Through Hole | 0527600608+.pdf | |
![]() | HPWT-DL00 | HPWT-DL00 HP SMD or Through Hole | HPWT-DL00.pdf | |
![]() | RM063-103 | RM063-103 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM063-103.pdf | |
![]() | FW201-PM-TL | FW201-PM-TL SANYO SOP-8 | FW201-PM-TL.pdf |