창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD64F3694GFXIV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD64F3694GFXIV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD64F3694GFXIV | |
| 관련 링크 | HD64F369, HD64F3694GFXIV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKE00PB247J00K | 47µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2.54 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | MALREKE00PB247J00K.pdf | |
![]() | FA16X8R2A473KNU06 | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA16X8R2A473KNU06.pdf | |
![]() | SMBJP4KE400C | SMBJP4KE400C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE400C.pdf | |
![]() | MD5832-D256-V3Q18-XJP | MD5832-D256-V3Q18-XJP M-SYSTEM BGA | MD5832-D256-V3Q18-XJP.pdf | |
![]() | 2044A | 2044A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2044A.pdf | |
![]() | ES100/16L | ES100/16L NEC SMD or Through Hole | ES100/16L.pdf | |
![]() | OM6357EL4/3C5/8B+518 | OM6357EL4/3C5/8B+518 NXP BGA | OM6357EL4/3C5/8B+518.pdf | |
![]() | HWXR594 | HWXR594 RENESA SMD or Through Hole | HWXR594.pdf | |
![]() | 1812-2.8K | 1812-2.8K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-2.8K.pdf | |
![]() | BD5252G-TR | BD5252G-TR ROHM SOT23-5 | BD5252G-TR.pdf | |
![]() | VBED15-D24-D12-1 | VBED15-D24-D12-1 CUI SMD or Through Hole | VBED15-D24-D12-1.pdf | |
![]() | DEHR33D471KN2A | DEHR33D471KN2A MURATA SMD or Through Hole | DEHR33D471KN2A.pdf |