창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MOC3052SR2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MOC3051M/3052M | |
| 카탈로그 페이지 | 2760 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트라이액, SCR 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 유형 | 트라이액 | |
| 제로 크로싱 회로 | 없음 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 4170Vrms | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 정적 dV/dt(최소) | 1kV/µs | |
| 전류 - LED 트리거(Ift)(최대) | 10mA | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | - | |
| 전류 - 유지(Ih) | 220µA(일반) | |
| 턴온 시간 | - | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.18V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 60mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMD | |
| 승인 | UR | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | MOC3052SR2M-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MOC3052SR2M | |
| 관련 링크 | MOC305, MOC3052SR2M 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | CD10ED750GO3F | 75pF Mica Capacitor 500V Radial 0.370" L x 0.201" W (9.40mm x 5.10mm) | CD10ED750GO3F.pdf | |
|  | T86D157M6R3ESSS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157M6R3ESSS.pdf | |
|  | VLM10555T-R70M120-3 | 700nH Shielded Wirewound Inductor 12A 2.5 mOhm Max Nonstandard | VLM10555T-R70M120-3.pdf | |
|  | SW303.238-0L670 | SW303.238-0L670 MOTOROLA SSOP-20 | SW303.238-0L670.pdf | |
|  | ASIC-8901 | ASIC-8901 ORIGINAL QFP-160 | ASIC-8901.pdf | |
|  | 16V120 | 16V120 X SMD or Through Hole | 16V120.pdf | |
|  | 218S2LANA31 | 218S2LANA31 ATI BGA | 218S2LANA31.pdf | |
|  | AM7950KDO | AM7950KDO AMD DIP | AM7950KDO.pdf | |
|  | 17182200-00SW-915 | 17182200-00SW-915 MCCM SOP | 17182200-00SW-915.pdf | |
|  | ADC084S051CIMMCT | ADC084S051CIMMCT NS SMD or Through Hole | ADC084S051CIMMCT.pdf | |
|  | BYM328 | BYM328 VISHAY SOD64 | BYM328.pdf | |
|  | OTQ-4-0.8-04 | OTQ-4-0.8-04 ENPLAS SMD or Through Hole | OTQ-4-0.8-04.pdf |