창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD64F3048VFI8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD64F3048VFI8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD64F3048VFI8 | |
| 관련 링크 | HD64F30, HD64F3048VFI8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3822AI-1B-33EB | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA Enable/Disable | SIT3822AI-1B-33EB.pdf | |
![]() | B82498F1332J | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 3.3 Ohm Max 2-SMD | B82498F1332J.pdf | |
![]() | RG3216V-7321-W-T1 | RES SMD 7.32KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-7321-W-T1.pdf | |
![]() | HX-12030A | HX-12030A SAIP SMD or Through Hole | HX-12030A.pdf | |
![]() | S6A0069X22-C0CX | S6A0069X22-C0CX SAMSUNG NA | S6A0069X22-C0CX.pdf | |
![]() | 3D16-3R3 | 3D16-3R3 XW SMD or Through Hole | 3D16-3R3.pdf | |
![]() | HY1015P | HY1015P HY dip sop | HY1015P.pdf | |
![]() | ACM4520-142-2P-T001 | ACM4520-142-2P-T001 TDK SMD or Through Hole | ACM4520-142-2P-T001.pdf | |
![]() | HISC-OAC | HISC-OAC AMIS QSOP-20 | HISC-OAC.pdf | |
![]() | LB7056 | LB7056 MOTOROLA SMD or Through Hole | LB7056.pdf | |
![]() | WM8150CDS | WM8150CDS WOLFSON SSOP | WM8150CDS.pdf | |
![]() | XCR3064XL-6VQ100G | XCR3064XL-6VQ100G XILINX LQFP | XCR3064XL-6VQ100G.pdf |