창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-7321-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.32k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-7321-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-73, RG3216V-7321-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | BZT03C39-TR | TVS DIODE 33VWM 54.1VC SOD57 | BZT03C39-TR.pdf | |
|  | SIT8924BE-13-33E-27.000000E | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT8924BE-13-33E-27.000000E.pdf | |
| .jpg) | AC2512FK-071K02L | RES SMD 1.02K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-071K02L.pdf | |
|  | MAX1693EUB+T | MAX1693EUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1693EUB+T.pdf | |
|  | NACZ680M50V8X10.5TR13F | NACZ680M50V8X10.5TR13F nic SMD or Through Hole | NACZ680M50V8X10.5TR13F.pdf | |
|  | 550DI | 550DI TI QFN32 | 550DI.pdf | |
|  | DS1243W-70 | DS1243W-70 DALLAS DIP | DS1243W-70.pdf | |
|  | X3430ACBB | X3430ACBB ORIGINAL SMD or Through Hole | X3430ACBB.pdf | |
|  | CY2XL12ZXI01T | CY2XL12ZXI01T Cypress NA | CY2XL12ZXI01T.pdf | |
|  | 7355-RC | 7355-RC BOURNS DIP | 7355-RC.pdf | |
|  | HT37Q70 | HT37Q70 HOLTEK 28SOP | HT37Q70.pdf | |
|  | OXFW911-TQ | OXFW911-TQ OXFOAD TQFP | OXFW911-TQ.pdf |