창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD64F2147ATE10T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD64F2147ATE10T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD64F2147ATE10T | |
| 관련 링크 | HD64F2147, HD64F2147ATE10T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CW010100R0JE73HE | RES 100 OHM 13W 5% AXIAL | CW010100R0JE73HE.pdf | |
|  | T74LS195AB1 | T74LS195AB1 SGS DIP | T74LS195AB1.pdf | |
|  | TRR-2A-05D-00-R | TRR-2A-05D-00-R TS SMD or Through Hole | TRR-2A-05D-00-R.pdf | |
|  | ICS852501BF | ICS852501BF ICS SSOP | ICS852501BF.pdf | |
|  | LE82Q965 SLA4W | LE82Q965 SLA4W INTEL BGA | LE82Q965 SLA4W.pdf | |
|  | K102 | K102 TELEFUNEN DIP6 | K102.pdf | |
|  | HY5MS7B2LFP-H | HY5MS7B2LFP-H HYNIX FBGA | HY5MS7B2LFP-H.pdf | |
|  | MCM6604A | MCM6604A MOT BGA | MCM6604A.pdf | |
|  | T-507 | T-507 ORIGINAL SMD or Through Hole | T-507.pdf | |
|  | LQH66SN3R3K01L | LQH66SN3R3K01L MURATA SMD | LQH66SN3R3K01L.pdf | |
|  | ECET1EP563FA | ECET1EP563FA PANASONIC DIP | ECET1EP563FA.pdf |