창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82Q965 SLA4W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82Q965 SLA4W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82Q965 SLA4W | |
| 관련 링크 | LE82Q965, LE82Q965 SLA4W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF553K4000BHBF | RES 3.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K4000BHBF.pdf | |
![]() | AL-339EGW | AL-339EGW ALLBRIGHT SMD or Through Hole | AL-339EGW.pdf | |
![]() | P100P4UC | P100P4UC HUIYUAN ROHS | P100P4UC.pdf | |
![]() | MCP6442 | MCP6442 MICROCHIPIC 8MSOP8SOIC150mil | MCP6442.pdf | |
![]() | SNJ55189AJ 5962-8688802CA | SNJ55189AJ 5962-8688802CA TI CDIP14 | SNJ55189AJ 5962-8688802CA.pdf | |
![]() | IMP810REUR / IMP810SEUR | IMP810REUR / IMP810SEUR IMP DIP SOP | IMP810REUR / IMP810SEUR.pdf | |
![]() | 510901000 | 510901000 MOLEX SMD or Through Hole | 510901000.pdf | |
![]() | 09364228- | 09364228- ST SO16 | 09364228-.pdf | |
![]() | RR0816Q104D | RR0816Q104D SUSUMU SMD | RR0816Q104D.pdf | |
![]() | CKR04BX683MS | CKR04BX683MS AVX SMD | CKR04BX683MS.pdf | |
![]() | NF4-SLI-N-A3/NF4-ULTRA-A3 | NF4-SLI-N-A3/NF4-ULTRA-A3 NVIDIA BGA | NF4-SLI-N-A3/NF4-ULTRA-A3.pdf | |
![]() | K7D323674C-HC33 | K7D323674C-HC33 SAMSUNG BGA | K7D323674C-HC33.pdf |